前段时间,OPPO已经在联发科天玑9000发布之后,宣布了自家顶级旗舰——Find X系列新机。

按照此前一些消息来看,新的Find X系列会被命名为Find X5。

今天,有爆料博主带来了关于该系列的最新消息称:“Find X5系列BLD小杯中杯大杯三款新机、OPPO Pad板、Enco X2旗舰耳机都在做最后的收尾了,要是能一起发就有意思了”。

也就是说,Find X5系列准备了三款新机,应该是分别是中端、次旗舰和旗舰的定位。

综合目前已知消息,Find X5将会是搭载天玑9000芯片的版本,作为次旗舰定位登场。

至于本次最高配的Find X5 Pro机型则会搭载高通新一代骁龙8处理器,在影像、快充上也会更进一步,拥有哈苏联合调校,以及80W有线快充。

值得注意的是,Find X5 Pro这次还有可能搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。

据悉,MariSilicon X为全球首个6nm影像专用NPU芯片,采用自研AI计算单元,拥有最高18 TOPS AI算力,能效比为11.6 TOPS/W,不仅达成了手机NPU的能效里程碑,这一水已经超越了苹果iPhone 13 Pro Max上搭载的A15芯片算力。

得益于此,Find X5 Pro的拍摄表现应该会带来非常顶级的效果。

另外,按照此前OPPO的产品线规划来看,Find X5系列后续可能还会存在一款最顶级的Find X5 Pro+版本,或者是额外的Find X5 Pro定制版,整体规格或许会更进一步,值得期待。

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