前不久,realme官方已经宣布,将于5月26日召开“真我手机618盛典”,届时除了揭晓618各种活动之外,还将推出《火影忍者》联名版手机等新品。

在连续多日的预热之后,realme官方今天上午终于首度公开了《火影忍者》联名版手机的真机图,展示了新机的外观设计。

图片中可以看到,realme《火影忍者》联名版手机背部的摄像头区域采用了木叶护额设计,整体就像是一块护额正面的金属,摄像头右侧有一个大大的木叶logo,情怀简直拉满。

从摄像头的布局上来看,这款联名版手机本体应该是realme GT Neo3,但是在整体的后壳设计上简直是完全重做的效果。

官方称其经历了17个月的精心打磨,55版设计方案的推倒重来,才做到的如此设计。

至于配置上,realme GT Neo3《火影忍者》联名版应该与原版基本保持一致,其中最大的亮点之一就是天玑8100芯片,这是目前市面上口碑最强的旗舰芯片,还配备满血版LPDDR5+UFS3.1存储组合。

另外充电也是一大亮点,realme GT Neo3标准版最高配备4500mAh电池+150W的光速秒充,是目前市面上最高的快充速度之一。

同时,该机还提供了5000mAh电池+80W快充组合的版本,续航相对更长。

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