MD已经预告，将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。
有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节，不知道最终能坐实几何。
具体来说，AMD Zen4基于台积电5nm工艺，I/O Die为6nm，IPC较Zen3提升25%，出厂频率将冲破5GHz。
Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列，采用AM5接口（LGA1718），支持双通道DDR5内存（不支持DDR4），28条PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特性。
此前还有一则流传甚广的传言是，锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元，最高4CU（256个六处理器），但架构是RDNA2，所以仍旧可以秒杀Intel核显。
另外，与Zen4锐龙7000相搭配的是X670芯片组，因为面积大，没法再做ITX及以下的小板。
