MD已经预告,将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。

有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节,不知道最终能坐实几何。

具体来说,AMD Zen4基于台积电5nm工艺,I/O Die为6nm,IPC较Zen3提升25%,出厂频率将冲破5GHz。

Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列,采用AM5接口(LGA1718),支持双通道DDR5内存(不支持DDR4),28条PCIe 4.0通道,支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特

此前还有一则流传甚广的传言是,锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元,最高4CU(256个六处理器),但架构是RDNA2,所以仍旧可以秒杀Intel核显。

另外,与Zen4锐龙7000相搭配的是X670芯片组,因为面积大,没法再做ITX及以下的小板。

推荐内容