今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。
根据@数码闲聊站曝光的消息，联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片，二者都是联发科的次旗舰芯片。
其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。
跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
至于天玑8100，目前关于这颗芯片的参数细节尚不得而知，曝光的安兔兔成绩显示，天玑8100的总成绩在82万分左右，超过了高通骁龙888，后者的安兔兔成绩在80万分左右。
至于搭载天玑8000系列的Redmi新品，传闻该机是Redmi K50 Pro，新品目前已经获得3C认证，预计很快就会官宣。
