今天,博主@数码闲聊站爆料,搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。

根据@数码闲聊站曝光的消息,联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片,二者都是联发科的次旗舰芯片。

其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

跑分方面,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

至于天玑8100,目前关于这颗芯片的参数细节尚不得而知,曝光的安兔兔成绩显示,天玑8100的总成绩在82万分左右,超过了高通骁龙888,后者的安兔兔成绩在80万分左右。

至于搭载天玑8000系列的Redmi新品,传闻该机是Redmi K50 Pro,新品目前已经获得3C认证,预计很快就会官宣。

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