(资料图片仅供参考)

其实在今年的台北电脑展上就有不少厂家展示了自家的AMDX670主板，不过主板的具体规格信息是还没有公开的，这些规格解禁时间得听AMD的，但随着离发布时间越来越近，你总会在一些意料之外的渠道看到新主板的信息，比如华擎官网就放出了X670EProRS主板的产品介绍页。

当然华擎并没有把完整的产品信息展示出来，而这款主板其实也在台北电脑展上展示过，从有限的产品介绍文字上，可以看得出X670EProRS主板支持AMD锐龙7000系处理器，提供了四根DDR5内存插槽，主板提供了一根PCI-E5.0x16插槽，一个PCI-E5.0x4的M.2接口，支持USB3.2Gen2*2Type-C接口。

可以看得出的是，主板只有一根PCI-Ex16插槽，这就是CPU提供的PCI-E5.0槽，另外两个应该是FCH提供的PCI-E4.0x1，而M.2接口应该有5个，当中标记着BLAZINGM.2的应该就是CPU所提供的PCI-E5.0x4口，那个HyperM.2口应该也是直连CPU的x4口，但不知道是4.0还是5.0的，它还没配散热器，另外三个M.2口则是FCH提供的，其中两个藏在M.2散热器下面，我们还能看到有一个专门给WiFi网卡用的M.2口。

背板提供一个DP口和一个HDMI口，四个USB2.0，四个USB3.2Gen1，一个USB3.2Gen2，那个USB-C口应该就是USB3.2Gen2*2，从背板的标记来看，主板提供WiFi6E无线网络和2.5G有线网络，音频接口只有两个3.5mm的和一个SPDIF数字输出。