站在高端旗舰的高地,苹果、华为等手机厂商都有自己的自研芯片,因而更加具有竞争力。这点vivo相当清楚,早有消息称vivo正在自研芯片,但外界并不知其进展。

胡柏山

8月27日,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山公开表示,vivo的确在自研芯片,其内部代号为V1,并宣布首个自研ISP芯片将在9月发布的X70系列上首发亮相。

据胡柏山介绍,V1是vivo历时24个月左右,集300人之力研发的一颗专业影像芯片,V1芯片的特点之一就是:影像算法工作由ISP独立完成。借助于V1这样的独立ISP芯片,vivo手机可以在低功耗下实时处理复杂的影像数据。

值得注意的是,在昨天(8月26日),有数码博主曝光了vivo V1芯片实物图。曝光图中密密麻麻都是带有V1丝印标识的芯片,这说明vivo V1芯片已经完成了大规模量产,只待X70系列发布。此前,vivo还在招聘网站上发布多个与芯片相关的招聘岗位。

谈及vivo在自研芯片领域的方向,胡柏山表示,目前芯片设计和流片交给合作伙伴去做,但未来还是会涉足芯片的设计环节。

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