站在高端旗舰的高地，苹果、华为等手机厂商都有自己的自研芯片，因而更加具有竞争力。这点vivo相当清楚，早有消息称vivo正在自研芯片，但外界并不知其进展。

胡柏山

8月27日，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山公开表示，vivo的确在自研芯片，其内部代号为V1，并宣布首个自研ISP芯片将在9月发布的X70系列上首发亮相。

据胡柏山介绍，V1是vivo历时24个月左右，集300人之力研发的一颗专业影像芯片，V1芯片的特点之一就是：影像算法工作由ISP独立完成。借助于V1这样的独立ISP芯片，vivo手机可以在低功耗下实时处理复杂的影像数据。

值得注意的是，在昨天（8月26日），有数码博主曝光了vivo V1芯片实物图。曝光图中密密麻麻都是带有V1丝印标识的芯片，这说明vivo V1芯片已经完成了大规模量产，只待X70系列发布。此前，vivo还在招聘网站上发布多个与芯片相关的招聘岗位。

谈及vivo在自研芯片领域的方向，胡柏山表示，目前芯片设计和流片交给合作伙伴去做，但未来还是会涉足芯片的设计环节。