今天下午,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi K50系列搭载联发科天玑9000旗舰处理器。

卢伟冰表示,联发科天玑9000芯片“出道即巅峰”,它满足你对能与功耗的全部期待。

据悉,联发科天玑9000采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分。

值得注意的是,从曝光的信息来看,搭载联发科天玑9000芯片的机型为Redmi K50 Pro+,Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片,Redmi K50搭载高通骁龙870芯片。

三款新品都是采用OLED柔直屏,形态为中置挖孔,支持侧边指纹识别,标准版支持67W快充,顶配版支持120W神仙秒充,它们将于3月17日正式登场。

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