3月30日消息,AR/VR光学模组供应商“惠牛科技”宣布完成数千万元的A+轮融资,本轮投资方包括北京仓廪投资和新加坡ZELOS MEGATRENDS基金。惠牛科技表示,该轮融资完成后,将持续投入到AR(BB)与VR(Pancake)光学模组的性能升级,并进一步扩建产能,优化量产工艺与效率。

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