芯片“卡脖子”问题,是国人时下关注的焦点,引起众人的担忧。然而,中国被卡脖子的不止芯片,还有MLCC(多层片陶瓷电容器)。

MLCC是电子被动元器件,有着“电子工业大米”之称,是消费电子行业中用量最大的基础元件。

随着5G、电动汽车等行业的发展,MLCC的需求量正急速增加。譬如,iPhone 4s内置约500颗MLCC,而5G毫米波手机MLCC的用量,则提升至1500颗。

在新能源汽车上,MLCC的用量更是在万颗以上。MLCC是被动元器件中,发展最快的品类。

可以说,MLCC的重要性比肩芯片。但在如此重要的领域,中国企业却只处在较为低端的第三梯度,最顶尖的第一梯队被日本占据。

据相关数据显示,2019年,日本村田、三星电机、国巨、太阳诱电在MLCC市场的合计占有率,高达76%。中国企业所占份额寥寥。

据悉,日本MLCC产品能够做到1000层,中国产品则普遍在300层左右。中日企业的技术差距十分明显。

而且,日本企业的良品率也更高,一批次生产百万件,需要对质量有着极高的控制。而日本企业,一批次生产的不合格的MLCC能做到几乎没有。

对于日本企业的优势,有专家表示:中国和韩国的竞争对手仍然不能“复制”日本的MLCC。

可以看出,在MLCC领域,日本企业有着极高的优势。韩国、美国企业都不是日本的对手。

时下,全球正遭遇一场缺芯荒,MLCC也出现了紧缺的境况。村田、太阳诱电已经发出了延迟交货通知。

而在未来,MLCC的需求量还会更高,或将进一步加剧供需紧缺状态。

根据预测,2023年时,全球MLCC市场需求量将增至4684亿只,市场空间为182亿美元。叠加国产替代大潮的影响,这给中国MLCC厂商,带来了发展的机遇。

目前,风华高科、三环集团、宇阳科技等中国MLCC巨头,都在奋力追赶,积极扩大产能,提升公司市场份额。

同时,这些企业也在积极向高端市场迈进。譬如,三环集团斥资21.75亿元,投建高端MLCC/陶瓷劈刀项目。

不过,中国企业在技术上,同日本村田还有着3-4年的差距,仍有明显的不足。而且,我国MLCC原材料也依赖进口,对于原材料如何混合、选取怎样的材料等,都还有很多的问题。

因此,中国MLCC厂商想要实现超越,道阻且长。

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