随着各大厂商的骁龙8+新机的曝光,红魔7S系列的骁龙8+旗舰也来了,官宣新机将于7月11日15:00正式登场。

今日红魔对将要发布的红魔7S系列进行了预热,官方称,该系列搭载稳帧铁三角·ICE 10.0魔冷散热系统,首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料,散热系数提升20%,机身后盖均下降2℃。

此外,该系列新机内置弹头合金峡谷风道,采用紫铜合金材料,可将导热系数提升3倍。

机身的栅格进风口下移了4.5mm,解决回流问题,风量提升18%,噪音下降4dB,散热效果整体下降6°C!

除了以上散热设计,红魔7S系列还搭载了超大VC液冷散热板,采用高强度不锈钢材质制造,散热面积高达4124m㎡,堆料十足。

此前,红魔7S系列的两款新机已经入网,均采用高通骁龙8+处理器,6.8英寸OLED显示屏,支持165W快充。

其他方面,红魔7S将配备4500mAh电池、64MP主摄、最高18GB+512GB组合。红魔7S Pro则配备了更大的5000mAh电池,主摄像素与红魔7S相同,最高提供18GB+1TB组合。

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