Redmi即将进入板电脑市场,首款新品已获得3C认证,型号为22081283C,现在关于这款板的关键参数曝光。

8月31日下午,爆料人kacskrz指出,Redmi Pad搭载的是联发科MT8781处理器,这颗芯片基于6nm工艺制程打造,由台积电代工。

kacskrz强调,联发科MT8781不是Helio G99(Helio G99是MT6789),但是与后者的参数极为相。具体来说,MT8781由2×Cortex A76核心+6×Cortex A55核心组成,其中A76核心的时钟频率是2.2GHz,A55核心的时钟频率是2GHz,GPU为Mali-G57 MC2。

从配置来看,Redmi Pad定位是入门级市场,价格预计在1000-1500之间。

另外,Redmi Pad标配的电源适配器型号为MDY-11-EM,支持22.5W快充。

当然,Redmi Pad会搭载MIUI专为板打造的MIUI for Pad操作系统,该系统在小米板5系列上的软件体验会完美移植到Redmi Pad上。

具体来说,MIUI for Pad支持小窗功能,支持任意拖拽缩放窗口大小,全局DOCK栏任何场景下都可以拖拽调出使用。当手机和板连接后,DOCK栏会自动增加图标,你可以在板上快速操作。

此外,MIUI forPad优化了日历、时钟、计算器、应用商店等系统APP,使其能够适配大屏幕。

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