段时间,网上关于OPPOReno9系列的消息逐渐增多。几天前,已经有数码博主曝光了新机的充电规格和处理器规格。现在,OPPO Reno9系列的包装盒也被曝光了。

据爆料,OPPO Reno9系列将分别搭载联发科天玑8000和骁龙778G处理器。除此之外,该机还有望成为第一个采用新推出的通用快速充电规范(UFCS)的机型。该规范由中国通信标准化协会于今年推出,旨在减少资源浪费。UFCS目前通用最高功率为40W,后续会提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包装盒采用白色设计,左上角有Reno的字样,右下角写有以个超大的“9”。包装盒没有透露新机的外观设计。

据悉,OPPO Reno9将搭载高通SM7325处理器(骁龙778G),Reno9 Pro则将搭载联发科6895芯片(天玑8000)。前者将配备6400万像素摄像头,而后者将配备5000万像素索尼IMX766传感器。新机配备了4500mAh电池和AMOLED面板,并新增了“万事红”配色。

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