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高通公司在 26 日举办的汽车技术与合作峰会上公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295（SA8295）。相对此前新能源车企普遍使用的骁龙 8155，骁龙 8295 进行了多方面升级。

骁龙 8295 采用 5nm 工艺制程，AI 算力达到 30TOPS，相对此前骁龙 8155（7nm）GPU 整体性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带 11 块屏。