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高通公司在 26 日举办的汽车技术与合作峰会上公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295(SA8295)。相对此前新能源车企普遍使用的骁龙 8155,骁龙 8295 进行了多方面升级。

骁龙 8295 采用 5nm 工艺制程,AI 算力达到 30TOPS,相对此前骁龙 8155(7nm)GPU 整体性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍,并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带 11 块屏。

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