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赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。近日，赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本。投后估值27.2亿人民币。本次融资所得资金，将重点用于本公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。(IT桔子)

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