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集微网消息,2022年以来,全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响,封装基板整体供求关系也回归于正常。

2月3日,据工商时报报道,中国台湾封装基板厂商南电发布公告称,1月营收41.06亿新台币(折合人民币9.28亿元),环比下滑28.52%,同比下滑21.65%,导致1月下滑的三项因素为工作天数减少、汇率,以及BT载板需求不佳。

南电表示,1月因为农历长假,整体工作天数少了许多,汇率方面台币升值也有些影响,另外则是BT去年来因消费性需求不佳、持续修正中,不过愈早修正就有机会愈早复苏,整体来说,营收预期第一季会是谷底,后续力拼季季增的方向不变。

南电提到,2022年景气反转,不少产品陆续修正,手机、PC/NB、TV、存储器、SSD等,消费性需求不振,BT影响不小,南电BT多少也有受到一些影响,不过ABF需求有撑,加上产品和客户多元化布局,去年仍缴出营收逐季增的表现,显现市场波动下,南电是比较晚才受到影响的。

展望2023年,南电认为,第一季ABF载板仍维持不错的状况,EV、资料中心、HPC等高频高速、高效能运算都是看好的成长动能,像5G网通也还在汰换升级中,BT载板方面,去年以来已历经长时间的修正,愈早修正的应用会愈快回温,目前中国解封后有看到需求复苏。

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