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据+Financial+Times+报道,软银首席执行官孙正义本周将签署与纳斯达克的协议,让芯片设计公司+Arm+上市,从启动最早于今年秋季进行的首次公开募股。软银集团和纽约交易所周一就+Arm+的拟议上市达成了初步协议,预计孙正义将在本周晚些时候正式签字。软银和+Arm+拒绝对此发表评论。(站长之家)

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